「はんだ・BGAにおける実装不良の解析と信頼性向上技術」資料 目次
（2017.10.23 日本テクノセンター セミナー用資料） ｒ1.1，2017.10.22 P19訂正
　　　　　　　　　　記
１. はじめに 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ・・・・・ 2
２．はんだ接続実装技術の概要 　　　　　　　　　　　　    ・・・・・ 3
（１） 構成材料
      ａ．電子部品、 ｂ． プリント基板、 ｃ．はんだ
（２） プロセス条件                                                      ・・・・・ 8
（３） 信頼性                                                               ・・・・・ 9
ａ．初期接続信頼性、ｂ．長期接続信頼性（メカニカル、ケミカル）
３．電気通信業界で要求される信頼性加速試験項目と目標値 ・・・・・ 10
（１）Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ での要求
４．実装不良の例と信頼性向上技術                                 ・・・・・ 11
４．１ はんだ付け後及び実装組み立て初期不良と対策
４．１．１ はんだ接続部不良例と対策
（プロセス起因の不良、実装設計起因の不良、材料起因の不良:
         未接続、ブリッジ、不具合合金形成など）
４．１．2搭載部品へのダメージ例と対策

    （部品脱落、部品クラック、基板ダメージなど）                ・・・・ 15
４．２ 長期信頼性試験時の不良例と対策（信頼性向上技術）ほか ・・・ 18
４．２．１ 温度サイクル試験（ＢＧＡの疲労寿命と寿命推定）    ・・・ 18
４．２．２ 高温高湿試験

  （エレクトロ・ケミカル・マイグレーション不良例と対策）   ・・・・ 21
４．２．３ 高温放置試験（樹脂材料からの発ガス不良と対策） ・・・・ 22
４．２．4 BGA関連のその他の不良（ｶｰｹﾝﾀﾞﾙ ﾎﾞｲﾄﾞ、ウィスカ、

              金属間化合物）                                                  ・・・・ 23
４．２．５ プリント基板のリフローダメージとリフロー耐性検証方法 ・ 26
５．Ｑ＆Ａ                                                                      ・・・・ 28
   各参加者が過去に経験した未解決問題や現物対策は出来たが

  本質解明に至っていない不良現象についてのＱ＆Ａ
６. 参考資料                                                                     ・・・・ 28