はんだ実装技術何でも相談窓口

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　r.1 2016.6.20　お問い合わせ例追加

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　r.2 2018.6.15 セミナー追加

                                                                     r.3 2025.7.8 事例追加　他
【概要】
　はんだ付けに関する各種の不具合事項にお困りの方の技術相談を致します。

　本人初見に見える不良事例でも、過去事例が多数ある場合が多く、これを

　開示して短期解決に協力します。
 【方法】
　　不具合事例と質問事項を左記の問い合わせから入力し、送信してください。

　　・受信回答は・・・・・原則２４時間以内。(土曜、日曜は除く)

　　・第一報の返答・・・・４８時間以内。(土曜、日曜は除く)   

　　・内容によっては、リモート会議（Ｚｏｏｍ）が可能です。 

【費用】

　１）簡単な内容（１から2回のメールで済む程度）：　無料です。

　２）難易度の高い内容（こちらの知識・経験からの判断になりますが）：

　　　1）の後に、別途詳細な事象のヒヤリングから始めて、進め方を相談し、

　　　金額と期間の見積もりののちに契約を取り交わしてからスタートとなります。

        目安として、１件10～20万\〔打ち合わせ3回(初回、中間、最終)、文献調査、

        メールやり取り、報告書含む。交通費などは別途個別精算〕【守秘契約 可】

  【連絡先】

         山田実装技術コンサルタント　　         山田  收

 

【参考：対象不良例】
１）SMTプロセス不良（チップ立ち、QFN,DFN,BGA類の未接続や濡れ不足ほか）

２）接続状態の不良（はんだボイド過多、パケージ膨れほか）

３）接続信頼性不良（温度サイクル試験不良、高温・高湿放置試験不良、

 　　振動・衝撃試験不良、電気化学的な不良ほか） 

 【これまでのお問い合わせ等の例】　r.1、ｒ.3

1）プラスチックＢＧＡで温度サイクル試験時に導通不良発生はなぜ。

2)鉛フリーはんだの温度サイクル接続寿命予測方法は？・・・文献調査依頼

3)セミナー講師「はんだ・BGAにおける実装不良の解析と信頼性向上技術」

　　2017.10.23　（株）日本テクノセンター　主催　　　　　　　　　　　

4）チップ部品のクラック対策

5）プラスチックＢＧＡのリフロー後、ＢＧＡ未接続（基板内層ＴＨ構成起因）

　まずは、気軽にご相談下さい。